准备好升级您的包装生产线了吗?欢迎在 2026 美国国际包装展(PACK EXPO International 2026)莅临沛鑫包装(Dase-Sing)展台!

准备好升级您的包装生产线了吗?欢迎在 2026 美国国际包装展(PACK EXPO International 2026)莅临沛鑫包装(Dase-Sing)展台! 🚀

随着包装生产线对产能速度、套标对位精度以及低碳足迹的要求日益严格,传统套标设备已渐趋落后。

无论您是希望降低薄膜厚度(20–35 μm)、转用 PCR 循环再生材料,或是整合 OPC UA 智慧工厂无缝联网,大胜包装(Dase-Sing Packaging)都已为您准备好展示下一代技术趋势。

欢迎前往 2026 美国芝加哥国际包装展(PACK EXPO Chicago 2026),与我们的工程及销售专家交流!

  • 展览地点:美国伊利诺伊州芝加哥麦考密克展览中心(McCormick Place, Chicago, IL)

  • 展馆与展台:Lakeside Upper 展馆 — 展台号码 LU-8849

  • 展览日期:2026 年 10 月 18 日至 21 日

 

 

美国国际包装展参观登记

 

参观者可于 LU-8849 展台找到沛鑫包装(Dase-Sing),届时公司将展示专为全球市场打造的最新热缩套标技术进展、定制化印刷包装解决方案以及可持续创新成果。

Lakeside Upper — Booth LU-8849

莅临 LU-8849 展台,您将亲眼见证:

  • 高速自动套标设备(i-Sleeve Pro):专为连续生产设计,产能最高可达 600+ BPM(每分钟瓶数),并具备卓越的套标对位精度。

  • 符合 ESG 趋势的减薄薄膜技术:现场体验极薄薄膜(Ultra-thin film)的稳定运转,在不牺牲生产线效率的前提下,减少高达 40% 的塑料用量。

  • 工业 4.0 智慧整合:全方位支持 OPC UA 通讯协议,实现实时 OEE(整体设备效率)追踪、能源监控与预测性维护。

  • 高效节能热缩隧道:配备智慧蒸汽与热能控制系统,大幅降低蒸汽消耗量与整体运营能源成本。

 

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免去现场排队等候的宝贵时间!立即预约展览期间与我们智慧包装设备专家的私密会谈,深入讨论您的定制化项目需求。

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